SpaceX敲定400亿美元GPU融资,印度晶圆厂延至2028年
这一窗口里,SpaceX为采购GPU敲定400亿美元债务融资,英伟达给出每块GPU每年约2000美元的软件授权参考价;印度首座大型晶圆厂推迟到2028年、起步改为90纳米,英特尔谈High-NA EUV与扩产难度;DeepSeek V4.1-Flash单周调用量居首,本源量子向三所海外高校捐赠机时,力箭二号遥二转运待发,星闪3.0无源方案落地能源场景。
SpaceX为采购GPU敲定400亿美元债务融资
北京时间10月26日凌晨,马斯克在社交平台发文称,SpaceX刚为GPU敲定了400亿美元债务融资,资金主要是可赎回债务,用于采购GPU。他表示,公司属于投资级信用,且有Starlink和发射业务的收入支撑;近几周债市对没有独立于AI数据中心收入的公司几乎关闭,他预计两百多家新型云厂商将进入批量整合。
黄仁勋给出每块GPU每年约2000美元的软件授权参考价
10月26日报道显示,黄仁勋在10月22日柏林GTC的问答环节提到,配套运行AI智能体的软件可按GPU数量授权,参考示例为每块GPU每年约2000美元,折合人民币约1.35万元。按500万块GPU测算,单年约100亿美元、五年约500亿美元,但英伟达尚未确认适用产品范围与统一价格;其AI Enterprise平台此前的标价为每块GPU每年4500美元。
印度首座大型晶圆厂推迟到2028年,起步改用90纳米
塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂由塔塔集团与力积电合作建设,总投资约9100亿卢比,约合人民币640.6亿元。据10月26日报道,该厂商业运营时间从原定2026年底推迟到2028年年中,起步制程由此前宣传的28纳米改为90纳米成熟制程,印度电子和信息技术部长瓦伊什瑙已确认这一调整。
英特尔称追赶台积电是规模问题,押注High-NA EUV与3D封装
英特尔制造开发与客户互动副总裁克里斯·奥思表示,由于产品采用背面供电,公司可直接用High-NA EUV光刻电路,该设备支持16纳米至8纳米的间距。首席技术官普什卡尔·拉纳德称,追赶台积电是规模问题而非技术问题,以现有设备供应规模,先进制程晶圆产量扩至10倍并不现实,扩到约2倍更可行。
英特尔还在晶圆厂设备管理中部署了智能体AI,以Seeq平台作为协调器运行多组智能体,8个月的实测中异常征兆检出速度提升30%,单一场景每年可节约约750万美元。
DeepSeek模型单周调用量居首,中国模型连续26周超美国
据OpenRouter数据,10月19日至25日全球AI大模型总调用量为188万亿Token,环比增长14.63%。其中中国模型周调用量93.54万亿Token,环比增长18.14%;美国模型为22.47万亿Token,环比增长29.44%,中国模型连续26周居首,且当周前五名均为中国模型。DeepSeek V4.1-Flash-1017以33.6万亿Token位列第一,环比增长801%。
本源量子向三所海外高校捐赠量子计算机机时
10月26日从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉,本源量子已向巴基斯坦、英国、哈萨克斯坦的3所高校捐赠“本源悟空”超导量子计算机机时,海外师生可通过本源量子计算云平台选用该系列设备,并使用其自研编程语言做实验。该系列设备已面向192个国家和地区提供云端算力,累计完成任务130万个。
力箭二号遥二转运至发射工位,将执行一箭十八星
10月26日,中科宇航力箭二号遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区转运至专属发射工位,进入发射前准备阶段,后续将进行箭地接口与全流程演练、推进剂加注。该火箭总长53米,起飞重量625吨,500公里太阳同步轨道运力8吨,近地轨道运力12吨,本次计划以“一箭十八星”方式执行低轨星座组网发射。
星闪3.0无源方案亮相,靠环境取能覆盖30米传感
据国际星闪联盟10月26日发布的信息,2026国际星闪联盟产业峰会暨生态创新展于24日结束,30余家生态伙伴参展、数百件展品亮相。会上展示的星闪3.0无源SLZ方案不需要电池与电容,依靠环境能量工作,传感覆盖距离达30米,已在电网等能源场景落地。